High density, low leakage back-end 3D capacitors for mixed signals applications

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Revista:

Microelectronic Engineering

ISSN: 0167-9317

Año de publicación: 2010

Volumen: 87

Número: 12

Páginas: 2571-2576

Tipo: Artículo

DOI: 10.1016/J.MEE.2010.07.020 GOOGLE SCHOLAR

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