High density, low leakage back-end 3D capacitors for mixed signals applications

  1. Detalle, M.
  2. Barrenetxea, M.
  3. Muller, P.
  4. Potoms, G.
  5. Phommahaxay, A.
  6. Soussan, P.
  7. Vaesen, K.
  8. De Raedt, W.
Revista:
Microelectronic Engineering

ISSN: 0167-9317

Ano de publicación: 2010

Volume: 87

Número: 12

Páxinas: 2571-2576

Tipo: Artigo

DOI: 10.1016/J.MEE.2010.07.020 GOOGLE SCHOLAR
Fonte de datos: Scopus