High density, low leakage back-end 3D capacitors for mixed signals applications

  1. Detalle, M.
  2. Barrenetxea, M.
  3. Muller, P.
  4. Potoms, G.
  5. Phommahaxay, A.
  6. Soussan, P.
  7. Vaesen, K.
  8. De Raedt, W.
Zeitschrift:
Microelectronic Engineering

ISSN: 0167-9317

Datum der Publikation: 2010

Ausgabe: 87

Nummer: 12

Seiten: 2571-2576

Art: Artikel

DOI: 10.1016/J.MEE.2010.07.020 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus