3D structuring of polymer parts using thermoforming processes

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Zeitschrift:
Microelectronic Engineering

ISSN: 0167-9317

Datum der Publikation: 2011

Ausgabe: 88

Nummer: 1

Seiten: 11-16

Art: Artikel

DOI: 10.1016/J.MEE.2010.08.003 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus