Transmission electron microscopy of diffusion-soldered Ni/Al/Ni interconnections

  1. Jezierska, E.
  2. López, G.A.
  3. Zieba, P.
Revista:
Materials Chemistry and Physics

ISSN: 0254-0584

Ano de publicación: 2003

Volume: 81

Número: 2-3

Páxinas: 569-572

Tipo: Achega congreso

DOI: 10.1016/S0254-0584(03)00077-4 GOOGLE SCHOLAR
Fonte de datos: Scopus