Transmission electron microscopy of diffusion-soldered Ni/Al/Ni interconnections

  1. Jezierska, E.
  2. López, G.A.
  3. Zieba, P.
Revista:
Materials Chemistry and Physics

ISSN: 0254-0584

Any de publicació: 2003

Volum: 81

Número: 2-3

Pàgines: 569-572

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1016/S0254-0584(03)00077-4 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus