Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints

  1. Fix, A.R.
  2. López, G.A.
  3. Brauer, I.
  4. Nüchter, W.
  5. Mittemeijer, E.J.
Aldizkaria:
Journal of Electronic Materials

ISSN: 0361-5235

Argitalpen urtea: 2005

Alea: 34

Zenbakia: 2

Orrialdeak: 137-142

Mota: Artikulua

DOI: 10.1007/S11664-005-0224-0 GOOGLE SCHOLAR
Datuen iturria: Scopus