Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints

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Zeitschrift:
Journal of Electronic Materials

ISSN: 0361-5235

Datum der Publikation: 2005

Ausgabe: 34

Nummer: 2

Seiten: 137-142

Art: Artikel

DOI: 10.1007/S11664-005-0224-0 GOOGLE SCHOLAR
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