Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints
- Fix, A.R.
- López, G.A.
- Brauer, I.
- Nüchter, W.
- Mittemeijer, E.J.
ISSN: 0361-5235
Any de publicació: 2005
Volum: 34
Número: 2
Pàgines: 137-142
Tipus: Article
ISSN: 0361-5235
Any de publicació: 2005
Volum: 34
Número: 2
Pàgines: 137-142
Tipus: Article