Curing of an epoxy resin modified with nanoclay monitored by dielectric spectroscopy and rheological measurements

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Revista:
Journal of Applied Polymer Science

ISSN: 0021-8995,  1097-4628

Año de publicación: 2006

Volumen: 102

Número: 6

Páginas: 5927-5933

Tipo: Artículo

DOI: 10.1002/APP.25108 GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: Scopus