Strain relief during metal-on-metal electrodeposition: A scanning tunneling microscopy study of copper growth on Pt(100)

  1. Bittner, A.M.
  2. Wintterlin, J.
  3. Ertl, G.
Revista:
Surface Science

ISSN: 0039-6028

Ano de publicación: 1997

Volume: 376

Número: 1-3

Páxinas: 267-278

Tipo: Artigo

DOI: 10.1016/S0039-6028(96)01395-7 GOOGLE SCHOLAR
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