Strain relief during metal-on-metal electrodeposition: A scanning tunneling microscopy study of copper growth on Pt(100)

  1. Bittner, A.M.
  2. Wintterlin, J.
  3. Ertl, G.
Zeitschrift:
Surface Science

ISSN: 0039-6028

Datum der Publikation: 1997

Ausgabe: 376

Nummer: 1-3

Seiten: 267-278

Art: Artikel

DOI: 10.1016/S0039-6028(96)01395-7 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus