Strain relief during metal-on-metal electrodeposition: A scanning tunneling microscopy study of copper growth on Pt(100)

  1. Bittner, A.M.
  2. Wintterlin, J.
  3. Ertl, G.
Revista:
Surface Science

ISSN: 0039-6028

Any de publicació: 1997

Volum: 376

Número: 1-3

Pàgines: 267-278

Tipus: Article

DOI: 10.1016/S0039-6028(96)01395-7 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus